台积电暂缓引入High-NA EUV，先进制程竞争不只是设备选择
台积电在其2026年北美技术研讨会上公布了截至2029年的通用制造技术路线图，先进制程仍在继续推进。 值得注意的是，台积电并没有急着把High-NA EUV（高数值孔径极紫外光）光刻技术放进2029年前的量产节点。作为对比，英特尔则更早导入High-NA设备。两家公司真正的差异，不只是设备选择，而是量产节奏、成本和良率风险的取舍。 近年来，台积电AI和HPC（高性能计算）已反超手机业务，在其路线
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台积电在其2026年北美技术研讨会上公布了截至2029年的通用制造技术路线图，先进制程仍在继续推进。 值得注意的是，台积电并没有急着把High-NA EUV（高数值孔径极紫外光）光刻技术放进2029年前的量产节点。作为对比，英特尔则更早导入High-NA设备。两家公司真正的差异，不只是设备选择，而是量产节奏、成本和良率风险的取舍。 近年来，台积电AI和HPC（高性能计算）已反超手机业务，在其路线