一文读懂KGD：半导体未封装芯片的筛选、测试与金属化连接技术
随着多芯片模块（MCM）复杂度的提升，已知好芯片（KGD）技术成为保障成品率的核心。单芯片合格率的微小差距将对模组良率产生指数级影响。本文深度解析KGD筛选的四大路径，对比压力接触与金属化连接等测试技术，并前瞻AI与3D封装驱动下的协同创新。 在半导体封装领域，已知好芯片（KGD）技术作为提升多芯片模块（MCM）成品率的核心支撑，其发展路径始终围绕“高合格率芯片筛选”与“高效缺陷检测”两大主线展开
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随着多芯片模块（MCM）复杂度的提升，已知好芯片（KGD）技术成为保障成品率的核心。单芯片合格率的微小差距将对模组良率产生指数级影响。本文深度解析KGD筛选的四大路径，对比压力接触与金属化连接等测试技术，并前瞻AI与3D封装驱动下的协同创新。 在半导体封装领域，已知好芯片（KGD）技术作为提升多芯片模块（MCM）成品率的核心支撑，其发展路径始终围绕“高合格率芯片筛选”与“高效缺陷检测”两大主线展开