尺寸缩小 50%、效率不打折：集成式 GaN 转换器的四大关键进展
引言 对于更高功率密度的推动将继续影响大电流电源的每个主要设计决策。数据中心和计算基础设施的发展速度正在让传统电源架构面临压力。从机器人技术到测试和测量设备，工程师都面临着同样的根本性挑战：在不牺牲效率的情况下，以更小的空间提供更大的功率。 多年来，硅基开关转换器和分立式功率 FET 设计拓展了中电压、高电流应用的可能性。但是，随着开关频率的增加和尺寸的缩小，硅 FET 的基本限制（导通状态电阻更
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# 多芯片模块
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一文读懂KGD：半导体未封装芯片的筛选、测试与金属化连接技术
随着多芯片模块（MCM）复杂度的提升，已知好芯片（KGD）技术成为保障成品率的核心。单芯片合格率的微小差距将对模组良率产生指数级影响。本文深度解析KGD筛选的四大路径，对比压力接触与金属化连接等测试技术，并前瞻AI与3D封装驱动下的协同创新。 在半导体封装领域，已知好芯片（KGD）技术作为提升多芯片模块（MCM）成品率的核心支撑，其发展路径始终围绕“高合格率芯片筛选”与“高效缺陷检测”两大主线展开