数字隔离器初次级爬电距离（Creepage）在IEC 62368与UL 1577标准下的PCB挖槽布线规范
医疗设备电源板做三方安规认证，要求耐受4000Vrms强绝缘，隔离带爬电距离必须达到8.0mm以上。但选用的SOIC-16宽体隔离器引脚跨度只有7.5mm，直接贴片不达标。 我们在隔离芯片下方做了2mm宽度的PCB通孔挖槽（Milling Slot）。分享开槽的边界倒角、防潮防尘要求及经验。
印制电路板高速 Layout 与信号完整性 · 共 14 篇内容
# PCB
PCB 设计不仅关乎原理图连通性，更直接决定高速数字信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、层叠阻抗匹配与 EMC 辐射表现。涵盖 DDR/PCIe 等长布线、差分对阻抗控制、地平面分割回流路径规划以及 DFM 可制造性检查。
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多层高速PCB中，差分对跨分割参考平面时缝补电容（Stitching Capacitor）的容值选型与放置技巧
最近画一块PCIE 3.0 x4的扩展卡，由于板框结构限制，金手指引出的一组差分对不得不从Top层打孔换层到Bottom层，参考平面从GND1切换到了GND2。 我们在过孔旁边打了伴随地孔，如果需要跨不同电源平面缝补电容，0.1uF还是10pF？焊盘引入的额外电容寄生效应如何补偿？
【调查】大家平时画PCB最喜欢听什么类型的音乐？有人听电音能画得更快吗？
【问题与背景描述】 近期在推进一款工程方案设计时遇到关于 【调查】大家平时画PCB最喜欢听什么类型的音乐？有人听电音能画得更快吗？ 的技术难点。 在样机测试与调试过程中，我们实测抓取了关键节点的波形，并对比了芯片官方手册（Datasheet）中给出的参考典型应用电路。 目前有几个疑问想向论坛的前辈与原厂技术支持请教：
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【调查】大家平时画PCB最喜欢听什么类型的音乐？有人听电音能画得更快吗？
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自制电路板第一次打样（PCB Gerber文件导出与检查清单）避坑指北
【问题与背景描述】 近期在推进一款工程方案设计时遇到关于 自制电路板第一次打样（PCB Gerber文件导出与检查清单）避坑指北 的技术难点。 在样机测试与调试过程中，我们实测抓取了关键节点的波形，并对比了芯片官方手册（Datasheet）中给出的参考典型应用电路。 目前有几个疑问想向论坛的前辈与原厂技术支持请教： 1
自制电路板第一次打样（PCB Gerber文件导出与检查清单）避坑指北
【问题与背景描述】 近期在推进一款工程方案设计时遇到关于 自制电路板第一次打样（PCB Gerber文件导出与检查清单）避坑指北 的技术难点。 在样机测试与调试过程中，我们实测抓取了关键节点的波形，并对比了芯片官方手册（Datasheet）中给出的参考典型应用电路。 目前有几个疑问想向论坛的前辈与原厂技术支持请教： 1
开关电源PCB布局中的“静点（Quiet Ground）”与“动点（Hot Loop）”概念梳理
【问题与背景描述】 近期在推进一款工程方案设计时遇到关于 开关电源PCB布局中的“静点（Quiet Ground）”与“动点（Hot Loop）”概念梳理 的技术难点。 在样机测试与调试过程中，我们实测抓取了关键节点的波形，并对比了芯片官方手册（Datasheet）中给出的参考典型应用电路。 目前有几个疑问想向论坛的前
压电传感器微弱电荷信号电荷放大器（Charge Amplifier）设计要点与低漏电PCB布线
【问题与背景描述】 近期在推进一款工程方案设计时遇到关于 压电传感器微弱电荷信号电荷放大器（Charge Amplifier）设计要点与低漏电PCB布线 的技术难点。 在样机测试与调试过程中，我们实测抓取了关键节点的波形，并对比了芯片官方手册（Datasheet）中给出的参考典型应用电路。 目前有几个疑问想向论坛的前辈
开关电源PCB布局中的“静点（Quiet Ground）”与“动点（Hot Loop）”概念梳理
【问题与背景描述】 近期在推进一款工程方案设计时遇到关于 开关电源PCB布局中的“静点（Quiet Ground）”与“动点（Hot Loop）”概念梳理 的技术难点。 在样机测试与调试过程中，我们实测抓取了关键节点的波形，并对比了芯片官方手册（Datasheet）中给出的参考典型应用电路。 目前有几个疑问想向论坛的前
如何用热成像仪诊断PCB局部过热：从发射率校准到发热元器件热阻计算
最近实验室新采购了一台红外热成像仪，发现测不同元器件的温度读数差别很大：同样的温度，测量黑色塑封芯片表面和金属屏蔽罩/裸铜焊盘表面，读数竟然能差二三十度！ 请教大家在做板级温升摸底时，辐射发射率（Emissivity）一般怎么标定？导热过孔（Thermal Vias）设计通常一个孔能带走多少热量？
PCB高速走线中，过孔残桩（Via Stub）对10Gbps以上信号到底有多大破坏？
最近在做一块25Gbps的以太网交换板卡，布线层在Layer 3和Layer 14。有几个高速差分对在打孔换层后留下了比较长的过孔残桩（残桩长度大概有1.2mm）。 想请教一下各位做SI的前辈：在超过10GHz频段，这种残桩引起的四分之一波长谐振下陷大概会衰减多少dB？有没有必要全板强制要求板厂做背钻（Backdril
关于高速 PCB 走线阻抗控制的几点体会
做了几个高速信号板子后，总结了一些关于阻抗控制的经验：\n1. 叠层设计是基础，一定要和板厂确认好\n2. 差分线间距要保持一致\n3. 过孔换层时注意回流路径\n4. 关键信号最好做等长处理
电子工程新手，PCB 设计软件选哪个好？
大三学生，想学 PCB 设计，AD、KiCad、立创 EDA 三个选哪个入门比较好？主要做一些简单的STM32最小系统板。