什么是固液互扩散键合（SLID Bonding）？
本文介绍了固液互扩散键合的基本原理、材料体系和优势。 固液互扩散键合基本原理？ SLID 全称 Solid-Liquid Interdiffusion Bonding，中文也叫瞬态液相键合，核心思路是： 用低熔点金属在较低温度下液化，与高熔点金属互扩散形成金属间化合物，而这个化合物的熔点远高于最初的键合温度。 材料体系？ 低熔点金属：常用的有锡 (Sn) 和铟 (In)。 高熔点金属：主要使用
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本文介绍了固液互扩散键合的基本原理、材料体系和优势。 固液互扩散键合基本原理？ SLID 全称 Solid-Liquid Interdiffusion Bonding，中文也叫瞬态液相键合，核心思路是： 用低熔点金属在较低温度下液化，与高熔点金属互扩散形成金属间化合物，而这个化合物的熔点远高于最初的键合温度。 材料体系？ 低熔点金属：常用的有锡 (Sn) 和铟 (In)。 高熔点金属：主要使用