芯驰科技与ZBO Electronics签署战略合作，加速汽车芯片出海与全球化布局
4月26日，2026北京车展期间，芯驰科技与汽车应用模块化电子硬件系统供应商ZBO Electonics签署战略合作协议，双方将携手推动芯驰车芯产品在欧洲、南美、东南亚及印度等市场的推广。 从左到右依次为：芯驰科技国际业务总经理Eugene Wang、芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁、ZBO Electronics CEO Laurentiu Mihai、ZBO Electronics董事长Patri
关于「ZBO Electronics」的技术文章、设计资料与工程师讨论，持续更新。
4月26日，2026北京车展期间，芯驰科技与汽车应用模块化电子硬件系统供应商ZBO Electonics签署战略合作协议，双方将携手推动芯驰车芯产品在欧洲、南美、东南亚及印度等市场的推广。 从左到右依次为：芯驰科技国际业务总经理Eugene Wang、芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁、ZBO Electronics CEO Laurentiu Mihai、ZBO Electronics董事长Patri