热扩散是被淘汰的古老工艺吗？
本文介绍了热扩散工艺。 提到芯片制造，大家往往第一时间想到光刻机，而在掺杂环节，现代逻辑芯片早已普及了更为精准的离子注入技术。相比之下，热扩散这个听起来颇具年代感的词，似乎早已被扫进了历史的垃圾堆。但如果把视线从追求极致纳米工艺的CPU转移到微观机械世界MEMS（微机电系统），你会发现这项古老的工艺非但没有消失，反而是制造压力传感器、加速度计乃至高端硅电容器的幕后功臣。 热扩散的原理其实非常朴素，
制造工艺、展会技术专题 · 共 2 篇内容
# 压力传感器
「压力传感器」是电子工程与制造工艺、展会领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 2 篇关于 压力传感器 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料（最近更新于 2026年08月）。核心收录议题涵盖《热扩散是被淘汰的古老工艺吗？》《Sensor Shenzhen 2026 专家视角丨解读下一代压力传感技术与人形机器人创新趋势》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。
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Sensor Shenzhen 2026 专家视角丨解读下一代压力传感技术与人形机器人创新趋势
Sensor Shenzhen 2026今日圆满落幕，ADI不仅在展台秀出多款创新传感解决方案（👉点击查看精彩Demo解析），现场也有多位专家带来了极具洞察力的演讲，深入剖析了ADI传感技术在机器人等热门领域的最新进展，并对未来的技术演进和行业趋势进行了解读。 精彩演讲速览 以单芯片方案重塑多圈编码器设计 在工业自动化应用中，多圈编码器对于实现精确的角度测量和位置反馈至关重要。ADI产品市场经理