晶圆变“晶方”?AI封装火了,MEMS也能用吗?
本文介绍了方形晶圆的适用场景和优势短板。 近期半导体行业方形硅片批量交付的消息刷屏,不少人疑惑,几十年通用的圆形晶圆为何突然出现方形款,它会不会全面替代圆片,在MEMS 领域又有落地空间? 晶圆和“晶方” 传统晶圆天生是圆形,硅棒经旋转提拉长成圆柱,切片自然呈圆形,全球整条光刻、清洗、机械手产线也都是围绕圆片设计,一直是芯片前道制造的主流。但随着AI大尺寸GPU、HBM、Chiplet普及,封装
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本文介绍了方形晶圆的适用场景和优势短板。 近期半导体行业方形硅片批量交付的消息刷屏,不少人疑惑,几十年通用的圆形晶圆为何突然出现方形款,它会不会全面替代圆片,在MEMS 领域又有落地空间? 晶圆和“晶方” 传统晶圆天生是圆形,硅棒经旋转提拉长成圆柱,切片自然呈圆形,全球整条光刻、清洗、机械手产线也都是围绕圆片设计,一直是芯片前道制造的主流。但随着AI大尺寸GPU、HBM、Chiplet普及,封装
本文介绍了玻璃基板在MEMS的四种角色。 最近Corning、Intel、三星在先进封装玻璃基板和TGV上砸的弹药不少,行业文章一半以上在谈"玻璃替代有机载板做 2.5D/3D"。但往前翻一层,MEMS 才是玻璃基板老用户——硅-玻璃阳极键合这条工艺线跑了三十多年,是惯性传感器和压力传感器产线的标配。下面把玻璃基板在MEMS里的几个角色拆开看。 第一个角色:阳极键合做真空/惰性密封腔。硅和硼硅酸玻
本文将介绍半导体行业方形硅片。 近期半导体行业方形硅片批量交付的消息刷屏,不少人疑惑,几十年通用的圆形晶圆为何突然出现方形款,它会不会全面替代圆片,在MEMS 领域又有落地空间? 晶圆和“晶方” 传统晶圆天生是圆形,硅棒经旋转提拉长成圆柱,切片自然呈圆形,全球整条光刻、清洗、机械手产线也都是围绕圆片设计,一直是芯片前道制造的主流。但随着AI大尺寸GPU、HBM、Chiplet普及,封装单元、中介
本文介绍了什么是微机电系统(MEMS)。 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems),中文全称是微机电系统。 简单来说,它就是把传统的物理机械系统(比如齿轮、弹簧、杠杆、薄膜)和电子电路“微缩”到了微米甚至纳米级别,然后将它们完美地集成在同一块晶圆上。 如果说传统的 IC(逻辑芯片、存储芯片)是电子设备的“大脑”,只负责在虚拟的电信号世界里运算和记忆;那么 ME
你能想象一个没有MEMS传感器的世界吗?这个问题的答案,藏在我们日常的每一个瞬间里——从抬手看智能手表的运动数据,到开车时安全气囊的及时触发,再到工厂设备的稳定运行,这些场景的背后,都有MEMS传感器的身影。 点击观看视频,了解MEMS传感器的奥秘,感受微小器件蕴藏的大能量。 那么,究竟什么是MEMS传感器?为什么它对我们的日常生活如此不可或缺? 让我们从最基础的概念聊起。我们体验到的一切,都可以
近年来,中国传感器产业迈入了高速发展阶段,后劲持续蓄积,直奔万亿时代。与此同时,传感器产业正处在全新市场环境中,面临着前所未有的机遇和挑战。 深圳国际传感器与应用技术展览会(中文简称:深圳传感器展,英文简称:Sensor Shenzhen)每年春天于深圳会展中心举办,展会同期开设数十场专业研讨会,现已成为行业标杆性平台。始终以搭建产业前瞻性、权威性、引领性交流平台为核心,倾力推动传感器产业创新发展