热扩散是被淘汰的古老工艺吗？
本文介绍了热扩散工艺。 提到芯片制造，大家往往第一时间想到光刻机，而在掺杂环节，现代逻辑芯片早已普及了更为精准的离子注入技术。相比之下，热扩散这个听起来颇具年代感的词，似乎早已被扫进了历史的垃圾堆。但如果把视线从追求极致纳米工艺的CPU转移到微观机械世界MEMS（微机电系统），你会发现这项古老的工艺非但没有消失，反而是制造压力传感器、加速度计乃至高端硅电容器的幕后功臣。 热扩散的原理其实非常朴素，
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晶圆变“晶方”？AI封装火了，MEMS也能用吗？
本文介绍了方形晶圆的适用场景和优势短板。 近期半导体行业方形硅片批量交付的消息刷屏，不少人疑惑，几十年通用的圆形晶圆为何突然出现方形款，它会不会全面替代圆片，在MEMS 领域又有落地空间？ 晶圆和“晶方” 传统晶圆天生是圆形，硅棒经旋转提拉长成圆柱，切片自然呈圆形，全球整条光刻、清洗、机械手产线也都是围绕圆片设计，一直是芯片前道制造的主流。但随着AI大尺寸GPU、HBM、Chiplet普及，封装
玻璃基板在MEMS中扮演哪些角色
本文介绍了玻璃基板在MEMS的四种角色。 最近Corning、Intel、三星在先进封装玻璃基板和TGV上砸的弹药不少，行业文章一半以上在谈"玻璃替代有机载板做 2.5D/3D"。但往前翻一层，MEMS 才是玻璃基板老用户——硅-玻璃阳极键合这条工艺线跑了三十多年，是惯性传感器和压力传感器产线的标配。下面把玻璃基板在MEMS里的几个角色拆开看。 第一个角色：阳极键合做真空/惰性密封腔。硅和硼硅酸玻
晶圆变“晶方”？AI封装火了，MEMS也能用吗？
本文将介绍半导体行业方形硅片。 近期半导体行业方形硅片批量交付的消息刷屏，不少人疑惑，几十年通用的圆形晶圆为何突然出现方形款，它会不会全面替代圆片，在MEMS 领域又有落地空间？ 晶圆和“晶方” 传统晶圆天生是圆形，硅棒经旋转提拉长成圆柱，切片自然呈圆形，全球整条光刻、清洗、机械手产线也都是围绕圆片设计，一直是芯片前道制造的主流。但随着AI大尺寸GPU、HBM、Chiplet普及，封装单元、中介
什么是mems？
本文介绍了什么是微机电系统（MEMS）。 MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems），中文全称是微机电系统。 简单来说，它就是把传统的物理机械系统（比如齿轮、弹簧、杠杆、薄膜）和电子电路“微缩”到了微米甚至纳米级别，然后将它们完美地集成在同一块晶圆上。 如果说传统的 IC（逻辑芯片、存储芯片）是电子设备的“大脑”，只负责在虚拟的电信号世界里运算和记忆；那么 ME
MEMS科普小课堂｜小小MEMS大能量，解锁智能世界核心密码
你能想象一个没有MEMS传感器的世界吗？这个问题的答案，藏在我们日常的每一个瞬间里——从抬手看智能手表的运动数据，到开车时安全气囊的及时触发，再到工厂设备的稳定运行，这些场景的背后，都有MEMS传感器的身影。 点击观看视频，了解MEMS传感器的奥秘，感受微小器件蕴藏的大能量。 那么，究竟什么是MEMS传感器？为什么它对我们的日常生活如此不可或缺？ 让我们从最基础的概念聊起。我们体验到的一切，都可以
ST亮相2026深圳传感器盛会 | 共探智能传感前沿，共创数智未来
近年来，中国传感器产业迈入了高速发展阶段，后劲持续蓄积，直奔万亿时代。与此同时，传感器产业正处在全新市场环境中，面临着前所未有的机遇和挑战。 深圳国际传感器与应用技术展览会（中文简称：深圳传感器展，英文简称：Sensor Shenzhen）每年春天于深圳会展中心举办，展会同期开设数十场专业研讨会，现已成为行业标杆性平台。始终以搭建产业前瞻性、权威性、引领性交流平台为核心，倾力推动传感器产业创新发展