四种芯片的后段互连：层数差异背后的工艺逻辑
本文介绍了四种芯片的后段互连。 在芯片制造中，后段互连（BEOL）负责把底层晶体管连接成完整电路。不同芯片的金属层数和材料选择差异很大，这是由各自的应用需求决定的。 逻辑芯片 （CPU/GPU）对互连要求最高。它需要把数十亿个晶体管连接成复杂的高速通路，既有密密麻麻的局部信号线，也有宽大的电源线和全局总线。因此逻辑芯片的金属层数最多，先进节点（如5nm、3nm）通常有12到16层。最下面几层用铜和
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本文介绍了四种芯片的后段互连。 在芯片制造中，后段互连（BEOL）负责把底层晶体管连接成完整电路。不同芯片的金属层数和材料选择差异很大，这是由各自的应用需求决定的。 逻辑芯片 （CPU/GPU）对互连要求最高。它需要把数十亿个晶体管连接成复杂的高速通路，既有密密麻麻的局部信号线，也有宽大的电源线和全局总线。因此逻辑芯片的金属层数最多，先进节点（如5nm、3nm）通常有12到16层。最下面几层用铜和