等离子体刻蚀机制：从物理溅射到原子级方向性控制
本文介绍了等离子体刻蚀的刻蚀原理。 在现代半导体制造中，干法刻蚀之所以能够实现高深宽比结构加工与纳米尺度图形转移，其核心并不只是“利用等离子体进行刻蚀”这么简单，更关键的是对等离子体内部不同刻蚀机制的精确调控。等离子体环境本身极其复杂，其中既存在高能离子轰击，也包含大量具有高化学活性的自由基与中性粒子，因此刻蚀过程往往并非单一作用主导，而是物理效应与化学反应共同耦合的结果。不同工艺体系中，两者所占
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本文介绍了等离子体刻蚀的刻蚀原理。 在现代半导体制造中，干法刻蚀之所以能够实现高深宽比结构加工与纳米尺度图形转移，其核心并不只是“利用等离子体进行刻蚀”这么简单，更关键的是对等离子体内部不同刻蚀机制的精确调控。等离子体环境本身极其复杂，其中既存在高能离子轰击，也包含大量具有高化学活性的自由基与中性粒子，因此刻蚀过程往往并非单一作用主导，而是物理效应与化学反应共同耦合的结果。不同工艺体系中，两者所占