玻璃基封装载板：AI 芯片的下一代“地基”，到底难在哪里？
AI 大芯片与 Chiplet 集成规模持续扩张，传统有机封装载板在翘曲、布线、热稳定性上遇瓶颈，玻璃基载板凭借高平整、可调热膨胀、TGV 垂直互连成为新型封装地基。文章对比硅中介层、有机基板，拆解 TGV 量产核心难点，解读面板企业跨界逻辑与产业落地节奏。 过去聊 AI 芯片，大家最关心 GPU、HBM、先进制程。但随着芯片越做越大、Chiplet 越堆越多，另一个看似不起眼的环节开始变得重要
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# 玻璃基封装载板
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合作风向 | BOE（京东方）与康宁签署合作备忘录 以“融合共生”探索产业新未来
融合共生 5月20日，BOE（京东方）与康宁公司共同宣布，双方正式签署合作备忘录，将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个前沿领域展开全面深度合作，探索下一代消费电子形态及计算技术领域的新机遇。 作为各自领域的技术引领者，依托京东方领先的显示能力与大规模产业化能力，以及康宁在先进材料与全球技术平台等方面的核心优势，双方将共同推动下一代前沿技术布局的迭代升级，打造跨领域创新合作的