玻璃基封装载板：AI 芯片的下一代“地基”，到底难在哪里？
AI 大芯片与 Chiplet 集成规模持续扩张，传统有机封装载板在翘曲、布线、热稳定性上遇瓶颈，玻璃基载板凭借高平整、可调热膨胀、TGV 垂直互连成为新型封装地基。文章对比硅中介层、有机基板，拆解 TGV 量产核心难点，解读面板企业跨界逻辑与产业落地节奏。 过去聊 AI 芯片，大家最关心 GPU、HBM、先进制程。但随着芯片越做越大、Chiplet 越堆越多，另一个看似不起眼的环节开始变得重要
关于「玻璃通孔」的技术文章、设计资料与工程师讨论，持续更新。
AI 大芯片与 Chiplet 集成规模持续扩张，传统有机封装载板在翘曲、布线、热稳定性上遇瓶颈，玻璃基载板凭借高平整、可调热膨胀、TGV 垂直互连成为新型封装地基。文章对比硅中介层、有机基板，拆解 TGV 量产核心难点，解读面板企业跨界逻辑与产业落地节奏。 过去聊 AI 芯片，大家最关心 GPU、HBM、先进制程。但随着芯片越做越大、Chiplet 越堆越多，另一个看似不起眼的环节开始变得重要