彭博社警告：中国芯片股估值泡沫严重
据彭博社近期报道，中国芯片股已进入明显的估值泡沫区，部分头部企业的估值在全球同行中位居前列，引发了分析师与投资者的广泛警惕。 中国芯片股PE中位数达181倍，约为海外同行一倍 据彭博汇编数据显示，A股和港股中国芯片股的平均市盈率（PE）高达327倍，中位数达181倍。这一水平约为海外高估值芯片股中位数（94倍）的一倍，显示出中国半导体板块当前估值已显著偏离全球同业基准。 从具体头部企业来看，截至
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ASML专利曝光：欲将“Twinscan”技术移植至W2W混合键合设备
4月28日，在首尔举行的先进封装技术会议上，仁荷大学制造创新研究生院教授朱承焕（Joo Seung-hwan）透露，光刻机霸主ASML似乎正在将其核心Twinscan光刻平台的技术积累，应用于研发晶圆对晶圆（W2W）混合键合设备。这一动向若属实，标志着ASML正试图将其在前道光刻领域的统治力，强势延伸至后道先进封装市场。 根据朱承焕的分析，ASML的专利显示其正在利用Twinscan平台独特的双工