“RiseLink 专注于通过超低功耗、高性价比的系统级芯片赋能端侧AI,助力智能设备从原型机稳步实现可靠规模化量产,”张鹏飞博士表示,“随着人工智能向终端设备迁移,能效与集成度已与模型性能同等重要。”
此外,基于RiseLink超低功耗Wi-Fi及端侧AI芯片打造的AI互动阅读玩具“ChooChoo”,已入选 CES 官方展示项目,将通过量产消费级产品实证终端侧高效运行的对话式人工智能技术。

RiseLink美国区负责人、ChooChoo创作者Diana Zhu博士表示,ChooChoo将基于前沿研究的互动体验落地于终端。ChooChoo将在RiseLink展位(Venetian Expo Hall A–D, Booth 53117)进行现场演示。
RiseLink 将亮相2026年CES展会威尼斯人会展中心A-D馆53117号展位,展示其最新Wi-Fi微控制器(MCU)及AIoT平台 —— 该系列产品具备卓越射频性能、深度系统集成特性及行业领先的超低功耗表现,适用于智能家居设备、AI消费电子产品及新兴智能应用场景。
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