尽管人工智能(AI)在2025年吸引了科技界的大部分目光，但与AI发展密切相关的存储器行业在新的一年伊始也开始崭露头角。为AI数据中心提供高带宽内存(HBM)器件的DRAM制造商正争相抢夺晶圆厂产能，而地缘政治紧张局势更令这一局面雪上加霜。
美光科技首席执行官Sanjay Mehrotra预计，2026年以后内存市场仍将保持紧张状态;更值得注意的是，他预计美光今年只能满足几家主要客户约一半到三分之二的需求。美光和SK海力士也透露，他们2026年的HBM库存已经售罄。
DRAM供应商正竭力寻求新的晶圆厂产能，以满足AI、数据中心和其他高密度应用领域的巨大需求。那么，个人电脑、智能手机和图形处理等消费电子设备的需求又该如何保障?半导体存储器行业显然正处于变革之中，2025年底的以下两大趋势反映了一种焦虑不安与形势剧变。
美光与力积电洽谈
最新媒体报道证实了此前的传闻：美光正在评估收购力积电(PSMC)的12英寸晶圆厂。这项交易可能包括战略联盟和技术合作。力积电是一家总部位于中国台湾的纯晶圆代工厂，专门从事存储芯片制造。
力积电近期在中国台湾苗栗建成了铜锣晶圆厂，该厂以存储器制造工艺为核心设计(图1)。此前有媒体报道称，美光和闪迪都在寻求与力积电密切合作，因为它们自身的晶圆厂产能已达极限。随着需求增长和存储器价格上涨，像美光这样的供应商也在积极寻求额外产能。
图1：铜锣晶圆厂在硅中介层和3D集成电路技术方面进行了产能投资。(来源：力积电)
据中国台湾《经济日报》报道，美光科技和台积电正在考虑三种潜在的合作模式：第一种是纯粹的晶圆厂收购，即全面收购一家晶圆厂;第二种是技术转让加设备搬迁;第三种是分销模式，即台积电保留一部分其生产的存储晶圆用于自身销售。
下一个关于存储芯片的故事来自中国大陆：一家DRAM领域的“黑马”企业在半导体行业内存短缺危机肆虐之际，另辟蹊径，开始崭露头角。
长鑫存储迈向“3+1”新格局
中国大陆最大的存储芯片制造商长鑫存储(CXMT)正准备在上海上市，计划筹集近42亿美元资金，用于扩大晶圆产能、提升制造技术，并加大对下一代DRAM和HBM器件研发的投资。此举并非偶然：半导体行业正面临着AI系统以及PC和智能手机等消费电子领域DRAM的严重短缺。
长鑫存储是全球DRAM市场排名第四的公司，位列三星、SK海力士和美光之后(图2)。该公司成立于2016年，拥有国家支持。据市场研究公司Omdia数据显示，长鑫存储在2025年第二季度占据了全球DRAM市场4%的份额。此外，这家总部位于中国合肥的内存供应商在2025年实现了营收翻番，预计将于2026年实现盈利。
图2：中国大陆存储器供应商长鑫存储于2025年11月发布其最新的DDR5 DRAM芯片，直接挑战美光、三星和SK海力士这三大DRAM巨头。(来源：长鑫存储)
2026年，这家DRAM制造商有望跻身主流存储器行业;如果长鑫存储能够改变DRAM的定价模式，它甚至可能成为颠覆者。不过，与它的三大竞争对手——美光、三星和SK海力士一样，长鑫存储可能会专注于AI等战略领域，而不是向消费市场大量投放廉价DRAM。
结语
以上是内存技术领域的最新进展，预示着DRAM行业将迎来充满活力的一年。AI工作负载将继续对DRAM及其专用变体HBM产生重大影响，给以强周期性著称的内存行业带来关键性转变。
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