AI可穿戴需求爆发:2025年存算一体成主流AI芯片架构
2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新,和以AI数据中心、具身智能
2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新,和以AI数据中心、具身智能
2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新,和以AI数据中心、具身智能
2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新,和以AI数据中心、具身智能
(电子发烧友网报道 文/章鹰)12月23日,据上海证券报消息,中芯国际已经对部分产能实施了涨价,涨幅约10%。有公司反映,预计涨价会很快执行。但由于之前存储产品价格过低,晶圆厂早已率先对其实施了涨价。 早在11月份,国际芯片代工龙头
2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新,和以AI数据中心、具身智能
1月6日,在CES 2026上,英特尔发布了代号为Panther Lake 的全新 Core Ultra 3 系列处理器上市产品阵容。该系列处理器基于18A 制程节点打造的AI PC计算平台,代表了英特尔最先进的半导体制造工艺。英特尔宣
作者 Sun Wei 嵌入式处理器事业部应用工程中心 瑞萨电子 ★ 目录★ 01 概述 02 RL78/F25 Target Board简介 03
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FMC129是一款 8通道 125MHz采样率 16位 AD采集 FMC子卡,符合 VITA57.1规范,可以作为一个理想的 IO模块耦合至 FPGA前端,8通道 AD通过高带宽的 FMC连接器(HPC)连接至 FPGA从而大大降低了系统信
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引言 在嵌入式开发的世界里,即使只是一颗小小的LED灯,也能成为无尽创意的舞台。 当你的开发板上仅有一颗LED时,如何让它呈现出丰富多彩的闪烁效果? 接下来,让我们通过对RL78/G15的编程实践,为这颗简单的LED注入灵动
飞凌嵌入式旗下教育品牌ElfBoard在本周推出了3款新品开发板,所有产品均搭载瑞芯微处理器,覆盖AI视觉、边缘AI和进阶学习等多个场景,为不同需求的用户提供学习与实践的多维度支撑。不论您是高校教师、学生、科研人员还是个人学习者,这次发布的
随着汽车智能化程度的提高,集成的ECU(Electronic Control Unit)数量不断增加,OTA(Over-the-Air)技术变得越来越普遍,它允许车辆通过无线网络接收软件更新,从而实现功能升级和性能改进,提高了便利性。
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