2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座，新的一年，半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由电子发烧友网策划的“2026半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已经连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题，每次一经上线都反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾与总结，以及对新年市场机会和形势的前瞻预测。他们的睿智和洞察给了产业界莫大的参考和启发。今年来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又带来哪些前瞻观点？此次，电子发烧友网特别采访了云天励飞，以下是这家公司对2026年半导体产业的分析与展望。

AI推理芯片迎来爆发期，云天励飞构建三大主流芯片覆盖不同场景

AI 在云、边、端的快速渗透正在让“推理”取代“训练”成为真正决定AI落地的核心环节，这一趋势正在重塑半导体技术创新方向。大量、多样、低时延的推理需求，使传统通用架构难以兼顾能效比和成本，推动产业向更高效的推理专用架构演进，包括更优化的存储访问、更灵活的张量计算阵列、以及面向大模型的算子加速技术。

同时，场景从数据中心到边缘设备的扩散，也迫使芯片在能效、低功耗和可定制化方面持续突破。总体来看，这一AI浪潮本质上是一场由“推理规模化”驱动的半导体创新周期。

基于这一判断，云天励飞提出了 GPNPU 架构，也就是GPU+NPU+3DM，通过无缝对接 CUDA 生态，适配各类大模型，创新 3D 堆叠存储架构，实现云端推理效率的显著提升。

据悉，云天励飞形成成深界DeepEdge、深穹DeepVerse、深擎DeepXBot三个系列的芯片及相关产品。深界DeepEdge主要面向边缘推理，产品包含边缘网关、边缘盒子等。深穹DeepVerse主要面向云端推理，主要面向大模型推理算力中信、超节点、一体机、加速卡等。深擎DeepXBot将主要应用在机器人、无人机、无人车领域。

在地缘政治不确定性、供应短缺与涨价压力不断加剧的背景下，建立安全、可靠、可持续的半导体供应链，比以往任何时候都更重要。国产替代以往任何时代都重要，既是中国AI芯片产业的发展趋势之一，也是我国实现芯片产业自主可控的毕竟之路。

云天励飞自创业起，芯片设计就坚持全国产工艺，是国产先进工艺AI推理芯片最早践行者。同时，云天励飞还推出了“算力积木”架构，基于国产工艺的D2D Chiplet & C2C Mesh大模型推理架构，通过模块化封装标准计算单元，实现算力灵活扩展，满足不同参数规模大模型在边缘端的实时推理需求。

2026年展望

云天励飞认为，2026年半导体行业总体将保持温和增长态势。一方面，随着AI向更多产业渗透，AI推理芯片的需求会大幅增加；另一方面，全球供应链仍存在地缘政治、产能波动、存储价格不确定等外部因素，中美之间的角逐博弈会更加激烈。

对云天励飞而言，最大的机遇来自 AI 推理成为主导需求的确定性趋势。随着大模型进入产业化和规模化落地阶段，市场对高能效、低成本、可大规模部署的推理算力需求迅速提升，这将推动专用推理架构、国产自主可控算力体系迎来战略窗口。云天励飞也将继续坚持国产化的路径，推动GPNPU 架构的研发进程，同时推动芯片产品在更多行业的规模化落地应用。