高可靠封装发展
本文介绍了高可靠封装发展。 概述 封装的发展经历着几个不同的阶段。最初，是封装形式的演变(见图1)。随着集成电路规模的增大，封装的引脚数量激增，在追求高密度、多引脚的过程中，衍生出了很多新的封装形式和更小的引脚间距。在这个阶段，封装外壳仍然保持着芯片机械支撑、环境保护、引出信号线和作为芯片散热通路的基本功能。在一个外壳内一般只封装一颗集成电路芯片。在产品迭代过程中，新的封装形式和更小的引脚间距使得
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高速 PCB 必看：小小过孔，竟决定信号生死！
做高速 PCB 的工程师都有同感：频率越高、速率越快，越容易栽在不起眼的小细节上。其中最容易被忽略、却最致命的，就是 ——过孔。 一个小小的通孔，处理不好就会引发反射、衰减、延时、EMI 辐射，直接毁掉信号完整性，让整块板子跑不起来、测不过、不稳定。 今天用最通俗的话，把过孔对高速 PCB 的影响讲透，看完就能落地优化。 一、先搞懂：PCB 上的过孔到底分几种？ 多层 PCB 离不开层间互联，过孔
拆开一台人形机器人，从头到脚，它到底由哪些部分构成？
这几年，人形机器人产业大爆发。就拿咱们国内来说，宇树科技、智元机器人、众擎机器人、优必选和傅利叶智能，随便一数就是一大串，当然还有很多其它的公司，这里就不一一罗列了。说实话，我翻了这些公司的公开资料，发现一个有意思的现象——大家的硬件方案越来越像，真正拼的还是算法和落地场景。 有粉丝朋友希望我出一期机器人的科普，说网上的信息虽然很多，但知识点比较零散，还是比较喜欢看我写的科普文章。我没做过机器
访华团的四家芯片巨头，与中国市场的往事
北京时间2026年5月13日晚，特朗普的专机降落在北京。随行的16位美国商界领袖里，有四位半导体相关领域企业高层：英伟达CEO黄仁勋、美光科技CEO桑贾伊·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）、高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon），以及高意CEO吉姆·安德森（Jim Anderson）。 5月14日，特朗普率领其“一把手”代表团参与中美元首会谈，表示“他们也期待着能
手把手带您玩转AI Agent + LabVIEW，第二期实战教程来了
在上一期4月份《探索LabVIEW在智能体时代的无限可能》线上研讨会中，我们一起探讨了AI智能体 + LabVIEW的未来可能性。大家参与氛围十分热烈，我们也收到了很多真实反馈：内容干货十足，希望能再多讲解一些。所以，第二期来了！ 5月20日上午10:00，诚邀您参加“探索LabVIEW在智能体时代的实战应用”线上研讨会。 核心议题：探索LabVIEW在智能体时代的实战应用 本期将继续从技术学习与
从"华为平替"到跌出前五：荣耀到底输在哪？
荣耀的困境不是换个CEO就能解决的。 荣耀的IPO，还在等！ 2025年6月，荣耀正式获证监会上市辅导备案，原定今年3月提交申报材料。现在5月过半，那份文件始终没有出现。 这个时间差，和一份市场数据的发布时间，恰好重叠。 IDC数据显示，2025年全年，荣耀国内市场份额跌至13.4%，排名第六，直接跌出前五，成为主流厂商中唯一两位数下滑的品牌。 一边是上市进程的时间表，一边是手机销量的天梯榜。两张
被问英伟达是否卖芯片给华为，黄仁勋回应很微妙
昨天，一场汇聚了中美两国商界巨头的会谈结束后。 英伟达创始人兼CEO黄仁勋在随行人员的陪同下走出会场，立刻被守候多时的各国记者围住。 其中，现场一名记者，用英语大声提出问题：“英伟达会向华为出售芯片吗？ ” 现场瞬间安静了下来，所有人的目光都聚焦在黄仁勋脸上。 只见他明显愣了一下，脸上掠过一丝错愕，随后是短暂的沉默。 他微微侧头，仿佛在确认自己是否听错了问题。 几秒钟后，他缓缓开口，语气里带着一种
基于F-RAM与闪存组合的汽车数据记录方案
汽车行业的进步不断提升着车辆的安全性、效率和可靠性。随着汽车技术日益先进，作为其核心功能基础的芯片也在同步演进。例如，数据记录系统的需求和普及度正显著提高。 特别是由于近期全球范围内的相关立法，事件数据记录器(EDR)和自动驾驶数据存储系统(DSSAD)备受关注。虽然这两个系统都旨在安全可靠地存储驾驶数据，但它们之间仍存在关键区别(表1)。 表1：EDR和DSSAD数据记录器的对比。(来源：英飞
豆包收费上热搜！免费午餐到头了？
5月4日，坐拥3.45亿月度活跃用户的AI应用豆包，在App Store更新付费订阅声明的消息登上微博热搜。根据声明，豆包将推出三档付费会员：标准版连续包月68元、加强版200元、专业版500元，年费分别为688元、2048元和5088元。豆包官方随后回应称，基础版完全免费，日常聊天、文案撰写、信息查询等核心功能不受影响，付费功能主要聚焦PPT生成、数据分析、影视制作等复杂任务和生产力场景，相关方
AI芯片史上最大IPO诞生，首日暴涨68%
当地时间5月14日晚，AI芯片制造商Cerebras Systems在纳斯达克正式挂牌交易。此次IPO发行价为每股185美元，上市首日开盘价即达350美元，较发行价高出89%；盘中一度飙升108.83%至386.34美元并触发熔断机制；最终收盘报311.07美元，涨幅68.15%。 据报道，Cerebras此次共发行3000万股，计入超额配售股后募资总额高达55.5亿美元。这不仅使其成为2026
中国量子计算再破纪录
国际知名学术期刊《自然》（Nature）今日在线发表中国科学技术大学潘建伟、陆朝阳、张强、刘乃乐研究团队联合济南量子技术研究院、山西大学、清华大学、上海人工智能实验室、崂山实验室、国家并行计算机工程技术研究中心等单位共同完成的最新成果：可编程量子计算原型机“九章四号”成功研制，首次操纵和探测高达3050个光子的量子态，再度刷新光量子信息技术世界纪录，建立了当前国际上最强的“量子计算优越性”。 2
新紫光最神秘芯片设计智能体公司AT终于揭开面纱
当芯片制造工艺向着3nm及以下的极限持续挺进，超大规模芯片设计已然步入难度、周期、成本、人才四面承压的时代关口。传统依赖人力堆叠、经验传承的研发范式日渐步履维艰，一场由AI主导的产业革命，正成为破局突围、重塑未来的核心密钥。 在2026新紫光集团创新峰会上，集团战略布局的AT公司正式亮相，凭借芯片设计专属垂类AI智能体“紫灵”，为行业擘画出一条从“工具赋能”到“范式重构”的革新之路。近日，AT公司
从装对到用好：小米空调的 AI 工程实践
空调行业长期以来，运行体验大多依赖用户手动调节、被动适应。小米没有沿用行业老路，选择了以 AI 贯穿安装、运行、维保全工程链路，把以往看不见、管不住的环节，变成可感知、可校验、可闭环的精细化管理。这份成果，来自大家电部与技术委跨团队的联合攻坚与工程实践沉淀。本文将分享小米空调从0到1的 AI 工程落地全过程。 01 安装识别：从0到1 空调是强安装产品，安装质量直接决定使用体验——装歪了漏水，
构建AI先进存力底座，助力制造行业智能化跃迁
5月15日，在“AI+制造行业峰会2026”半电新行业论坛上，华为分布式存储领域副总裁姜万强发表《构建AI先进存力底座，助力制造行业智能化跃迁》为题的主题演讲，深度解读华为面向先进数据存力的创新路径，为制造行业智能化转型提供思路与方向。 随着制造行业智能化转型不断深入，数据体量激增，传统存储架构的局限性日益凸显，数据存不下、数据难管理、性能与可靠性不足等挑战正严重阻碍AI规模化落地。 华为坚持以技
3kW PSU设计总卡壳？安富利模拟电源供应器方案解决痛点！
伴随AI服务器算力持续跃升、超大规模数据中心加速落地、新能源产业技术深度迭代，全球市场对高效率、高功率密度电源产品的需求，正迎来前所未有的爆发式增长。国际能源署（IEA）报告预测，到2030年，全球数据中心电力需求将实现翻倍以上增长，总量将达约945太瓦时（TWh），规模已略超日本当前全年用电总量。电源系统作为电子设备的核心动力单元，其功率上限与集成密度的综合性能，已成为决定终端产品核心竞争力的关