RTP如何快速冷却？
本文主要介绍了RTP如何快速冷却。 RTP的价值不只是快速升温，快速冷却同样关键。整个温度曲线必须尖锐，原因： 如果升温快但降温慢--》晶圆在高温停留时间仍然长--》掺杂原子继续扩散，热预算超标--》失去RTP控制热预算的意义 所以RTP要求升温和降温都快，形成一个尖峰状的温度曲线，冷却速率通常要求达到几十到上百°C/秒。 RTP三种散热方式？ 冷却的本质是把晶圆的热量快速带走。 | 传热方式
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1.65Gbps网速！小伙手搓5G CPE路由器！延迟仅10ms……
工程名称：便携式5G_CPE_Wi-Fi6路由器 前言 这，是一个Mini的**5G无线路由器**！ 网速达1.65Gbps 延迟低至10ms ▼ 这意味着啥？ 意味着有了它，你*打瓦，吃鸡，王者，看视频不会**卡**！拉取大模型，SSH远程开发，数据回传，移动式AI研发与边缘计算部署，临时/户外直播*……更不会卡！ 但 ，这并非最大亮点！ 毕竟，市面上这样的5G CPE路由器，只要价钱到位，你
光模块的命门松了吗？
2026 年 7 月 2 日，北京通美晶体技术股份有限公司终止 IPO 注册流程。自 2022 年 8 月递交注册材料起，公司在证监会注册队列停留近四年，被市场冠以 “注册钉子户” 的标签。 四年，恰好是磷化铟从边缘小众材料升级为光通信核心战略原材料的一个完整产业周期。北京通美的主营业务就是Ⅲ-Ⅴ族衬底，它全程置身于资本市场门外，却踩中了行业需求爆发的上行窗口。剥离IPO的资本视角，这段产业变
ANSA Boundaries Tool：高效自动识别与分配 CFD 边界条件
引言 在 ANSA 中完成 CFD 模型的网格划分后，我们需要正确地赋予边界条件属性，以确保求解器计算时不会因边界问题报错。当模型包含大量边界且存在复杂的交界面时，人工检查极易发生边界误分配的情况。此时，利用 ANSA CFD 功能区下自带的 Boundaries Tool 工具可以快速、自动地识别并处理好所有的边界信息。该工具适用于 OPENFOAM、Fluent 和 STAR 等求解器文件；为
三套FOC电机控制方案齐亮相——小华半导体闪耀2026慕尼黑上海电子展
2026 年 7 月 1-3 日，慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大启幕。小华半导体（XHSC）携单电机、三电机、六电机三套成熟FOC无感电机控制完整解决方案登台亮相，搭配自研分层式软件架构，全方位展示面向BLDC/PMSM无刷电机的全栈控制核心技术实力，为车载智能执行机构等多场景提供高性价比国产化电机控制选型方案。 一、四层标准化软件架构，构筑方案底层核心壁垒 本次三套电机方案统一搭载小华
破解高压快充EMI难题：Bourns大电流车规电感解决方案
随着汽车电子系统从传统燃油车的低压架构向纯电动汽车的400V、800V高压平台转型，电磁干扰（EMI）的抑制面临着全新的、更为严峻的挑战。进入新能源汽车时代，高压快充技术的普及使得电压变化率（dV/dt）与电流变化率（dI/dt）显著提升，导致EMI的强度、频率范围及传播路径发生了显著变化。这一技术变革直接推动了车规级磁性元件向大电流承载、宽频带阻抗及高环境可靠性方向演进。 汽车电子EMI抑制的技
芯片先进封装的四种：CoWoS、CoPoS、Glass Core与CoWoP
本文将介绍四种芯片先进封装。 在先进封装领域，如何把多颗芯片（比如计算芯片和存储芯片）高效地拼在一起，不同厂商给出了不同的答案。图片展示了四种主流方案，它们在材料、结构和成本上各有取舍。 CoWoS CoWoS是目前最成熟的方案，台积电的拳头技术。它把HBM高带宽内存和逻辑芯片（Logic Die）并排放在一块硅中介层上，硅中介层内部有TSV（硅通孔）实现上下导通，然后再整体贴在有机基板上。硅中介
Scanning Electron Microscopy（Train for advanced research）扫描电子显微镜介绍（二）
本文将介绍扫描电子显微镜（SEM）。 电子显微镜在许多方面与光学显微镜类似。乍一看这令人惊讶，因为光学显微镜的简单技术与电子显微镜复杂的电子器件、真空设备、电压供应和电子光学系统之间形成了鲜明对比。两者都有一个照明源（灯泡与电子源）、一个聚光镜（玻璃与电磁镜）、一个样品和一个探测器（眼睛与电子探测器）。这些特征的比较经常被用作任何有关SEM讨论的起点。 SEM使用由电子枪产生的高能电子束，经磁透
聚焦软件定义汽车架构变革 长电科技打造系统化车规级半导体封测能力
在全球汽车产业加速迈向智能化与数字化的背景下，软件定义汽车（Software-Defined Vehicle，SDV）正从单一功能升级路径，演进为整车级架构重构的重要方向。与传统汽车软硬件深度绑定的模式相比，SDV通过软硬件解耦，实现功能由软件定义并支持持续OTA升级，推动电子电气（E/E）架构向域集中及中央计算平台转型，使整车在功能迭代效率、系统复杂度和资源利用率等方面实现显著优化。 围绕软件
前沿之声｜以太网如何应对人形机器人通信挑战—— TI 以太网产品系列助力解决
人形机器人的发展正在迅速取得进展。无论是用于制造、物流、客户服务、危险任务还是家务，人形机器人有可能通过提高效率和保护人类生命来造福社会。随着人形机器人的开发呈指数级增长，工程师正在梳理人形机器人通信系统的技术挑战和关键设计决策。三个技术挑战包括需要更高的数据吞吐量、更低的延迟及更薄更轻的电缆。以太网全面解决了当今人形机器人数据通信面临的挑战，因此设计人员正在继续采用以太网作为机器人通信的支柱。
TL3228如何成为真8K无线游戏外设的“标配之芯”？
TL3228 众所周知，电竞玩家对“延迟”的敏感度，几乎到了偏执的程度：鼠标移动一帧的滞后、键盘敲击一毫秒的拖延，都可能决定一场对局的胜负。 正因如此，电竞外设市场长期存在一种“有线信仰”——有线连接意味着稳定、零延迟、不丢包。无线？更多时候只是妥协的代名词。 但这一认知正在被颠覆。 当前，电竞产业的游戏外设市场正经历着从有线到无线的快速变革。其中，8K回报率无线连接技术成为高端外设领域竞相争夺的
封装载板设计
本文主要介绍了封装载板设计。 概述 芯片封装载板是衔接芯片与外部系统的核心结构，其设计需兼顾电气性能、散热能力与机械可靠性，三者的协同优化效果直接决定整机系统的运行效率与稳定性。结合主流封装工艺与结构差异，封装载板设计可分为引线框架类封装设计与基板类封装设计两大类别，两类设计的技术要点、流程规范与优化方向存在明显区别。下面对其进行简单介绍。 引线框架类封装设计 现阶段引线框架类封装设计，普遍沿用
影响RTP冷却速率的因素
本文主要介绍了影响RTP冷却速率的因素。 一、热源关断因素 1. 灯的关断速度 冷却的起点是热源消失，灯关断越快，冷却启动越早。 2. 灯的余热辐射 灯关断后灯丝本身还有余温，会残留少量辐射，灯丝热容越小，余热影响越小。 二、辐射散热相关因素 3. 腔壁温度 晶圆靠向腔壁辐射散热，温差越大散热越快： 腔壁温度越低，辐射散热越强，水冷腔壁保持低温，持续吸热，腔壁温度高则散热慢 4. 晶圆发射率（
为什么AI芯片封装开始关注玻璃基板？
这几年，AI芯片越来越火，先进封装也越来越热。以前大家聊芯片，最关心的是几纳米制程、晶体管数量、算力有多强。但现在，一个新的问题开始变得重要： 芯片做出来之后，怎么把它们高效地连在一起？ 这就是封装的问题。 在AI芯片时代，封装不再只是“给芯片套个外壳”，而更像是给一座超级城市修地基、道路、桥梁和供电网络。城市越大，车流越密，道路系统就越关键。AI芯片也是一样，算力越强，芯片之间的数据流动越频繁
高云高性能 FPGA UAC 完整解决方案，一套平台通吃全品类 USB 音频！
广东高云半导体推出一体化 FPGA UAC（USB Audio Class）完整音频解决方案，依托自研高速 USB 音频 IP 核与软硬协同架构，打造可兼容消费 Hi-Fi、便携音频、专业录音多通道声卡、会议麦克风阵列、工业音频采集等全品类 USB 音频硬件的统一开发平台，大幅降低音频设备研发门槛，实现从入门消费级到高端专业级产品需求一站式覆盖。 01 行业痛点：USB 音频方案开发的挑战 当前