车规级SE多应用平台,为智能汽车多场景一体化安全赋能

来源:紫光同芯 汽车电子 1 次阅读
摘要:3月27日,2026智能汽车无钥匙进入大会暨展览会(The 2nd AutoPEPS Expo 2026)在上海召开。紫光同芯汽车安全芯片产品市场经理兰瑞芬受邀担任大会主持人,并发表主题演讲,系统阐述了汽车信息安全领域的趋势洞察、应用实践,以及车规级SE为智能汽车多场景一体化安全赋能的技术体系。 兰瑞芬指出,信息安全是大势所趋。自2019年HJ1239标准首次将信息安全与汽车产业深度关联以来,车

3月27日,2026智能汽车无钥匙进入大会暨展览会(The 2nd AutoPEPS Expo 2026)在上海召开。紫光同芯汽车安全芯片产品市场经理兰瑞芬受邀担任大会主持人,并发表主题演讲,系统阐述了汽车信息安全领域的趋势洞察、应用实践,以及车规级SE为智能汽车多场景一体化安全赋能的技术体系。

兰瑞芬指出,信息安全是大势所趋。自2019年HJ1239标准首次将信息安全与汽车产业深度关联以来,车联网信息安全逐步从行业共识上升为国家法规的刚性门槛。在这场关乎产业高质量发展的科技浪潮中,车规级SE的重要性日益显著,成为行业标准升级与法规落地实施的关键。

作为业内领先的芯片及解决方案提供商,紫光同芯紧跟产业趋势,将安全芯片领域积累的研发与产业化经验延伸至车联网领域,打造了高安全、高可靠、高性能的车规级SE产品——T97系列。该产品具备可信根密钥存储、敏感数据加密、通信安全与固件保护、数字签名验证、双向身份认证等功能,构建了从底层硬件到顶层应用的全链路安全防线,已经广泛应用于数字钥匙、OTA、V2X、T-BOX、车载手机无线充、车载支付、充电桩等车联网核心场景,为数千万辆智能汽车保驾护航。

伴随安全芯片在车联网领域的规模化应用,行业发展逐渐面临新的挑战:每个应用场景搭配一颗SE芯片的模式,不仅增加BOM成本,也与整车轻量化、集约化、高效化的趋势背道而驰。

凭借对行业趋势的深刻洞察,兰瑞芬顺势提出打造车规级SE多应用平台:用一颗芯片,守护全车安全。她表示,数字钥匙、OTA、V2X、T-BOX等诸多场景,虽功能诉求各异,但核心技术相同。“以Global Platform(GP)国际标准平台为核心技术框架,通过精密的硬件逻辑和软件架构设计,可以将一颗安全芯片的运行空间划分成多个‘安全容器’。每个‘安全容器’搭载不同应用,且拥有独立的密钥空间、管理权限和运行环境,各应用之间互不干扰,实现资源的高效利用和应用的灵活部署。”

依托这一创新理念,紫光同芯已推出系列化产品矩阵,其中最新成果T97-415E以更高集成度、更强扩展性和更优性价比,为整车安全升级提供硬核支撑。

  • 大容量适配多场景:芯片存储空间大幅升级,可一次性完成4+1(4路蓝牙与1路NFC)通道初始化,支持数字钥匙与车联网多场景安全应用并行。

  • 权威资质全覆盖:拥有CC EAL5+、国密二级及AEC-Q100等海内外顶级权威认证,全面满足国内外法规与标准要求。

  • 双接口高效协同:支持双SPI接口,可同时响应SOC与MCU的安全请求,实现4+1通道直接调用加解密运算。

  • 兼容迭代更便捷:与T97-315E同工艺、同产线、同软件,硬件Pin-to-Pin兼容,搭配本土化技术支持与成熟行业经验,助力车企快速完成产品迭代。

演讲最后,兰瑞芬强调,车规级SE多应用平台是智能汽车安全的必然选择,也是构建车载安全应用生态、实现软件定义汽车的关键。紫光同芯将持续探索车规级SE应用的新边界与新可能,用“芯”护航智能汽车产业驶向更加广阔的未来。

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