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# 半导体制造工艺

关于「半导体制造工艺」的技术文章、设计资料与工程师讨论,持续更新。

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电子束直写光刻技术:光学光刻的多功能伙伴

电子束直写光刻技术:光学光刻的多功能伙伴

本文将介绍电子束直写光刻技术与其他光刻技术协同的混合光刻。 电子束直写(EBDW:Electron Beam Direct Write)光刻技术是全球范围内实验室、大学及中试线研发领域采用的标杆技术。尽管其写入速度较低,除光学掩模制造外,该技术从未被视为可行的工业解决方案。其天然的高分辨率特性能够在先进或创新器件进入大规模量产前实现低成本图形化。  得益于其对几乎所有化学放大光刻胶的全面兼容性,E

未来光刻替代技术—NIL技术介绍

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本文主要讲述NIL技术。 目光投向EUV光刻之外的技术路线。纳米压印光刻(Nanoimprint Lithography,简称NIL)作为一种有力的补充方案,近期因佳能推出相关设备而备受关注,业界看好其打破传统光刻机垄断的潜力。 原理与工艺差异        传统光刻技术(包括DUV和EUV)的本质是利用光源通过掩模版对光刻胶进行图案化,其分辨率由光源波长决定。工艺流程包括涂布光刻胶、掩模对位、曝