光模块→CPO：一场必到的革命
光模块的内部构造可以形象地理解为一套精密的微型光电系统。从物理布局上看，光芯片位于模块的两端，分别承担发射端（TOSA）和接收端（ROSA）的角色，负责光电信号的相互转换；电芯片（DSP，数字信号处理器）则位于模块中央，是整个模块的“大脑”，负责复杂的信号处理与算法运算。除此之外，还有透镜、隔离器、陶瓷插芯等精密组件协同工作。整个模块的装配精度要求达到微米级，相当于人类头发丝直径的五十分之一。光
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如何在有限的空间内高效散热，保障AI集群稳定、可靠、高效运行，已成为推动产业持续进阶的基石。安富利始终关注前沿技术趋势与客户实际需求，本文将结合全球热管理领导者宝德（BOYD）的技术与方案，浅析AI COMPUTING领域的热管理关键技术路径，助力产业应对算力跃升背后的“冷静”考验。 英伟达GPU算力芯片不断升级叠代，谷歌TPU推理算法突破创新，DeepSeek算力日益优化，OpenClaw AI