半导体产业技术专题 · 共 1 篇内容

# 固件

「固件」是电子工程与半导体产业领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 1 篇关于 固件 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料(最近更新于 2026年05月)。核心收录议题涵盖《莱迪思112亿重磅收购!》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。

1
篇文章
4
人关注
86
次浏览
莱迪思112亿重磅收购!

莱迪思112亿重磅收购!

芯片 + 可自定义固件 5月6日消息,美国低功耗FPGA龙头莱迪思(Lattice,市值约1137亿元)昨日宣布,计划以16.5亿美元(约112亿元人民币)收购私募股权公司THL Partners持有的固件大厂AMI。 AMI 是 American Megatrends Inc.(美商安迈):平台固件(BIOS/UEFI)+ 服务器远程管理(BMC)+ 安全固件 领导者,覆盖 PC、服务器、云端与