地平线与博泰车联战略合作，加速星空舱驾融合整车智能体上车
2026年4月22日，地平线与博泰车联网科技（上海）股份有限公司（以下简称 “博泰车联”）正式签署战略合作协议。双方将以中国首款舱驾融合整车智能体芯片——地平线星空® (Horizon Starry®) 为核心底座，结合各自在智能汽车领域的互补优势，聚焦舱驾一体、智能驾驶、机器人系统、全球化出海四大维度深度协同，推动AI技术在智能座舱、智能驾驶、具身智能领域的融合创新，联合打造智能化、国产化的平台
「地平线星空芯片」是电子工程与汽车电子领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 1 篇关于 地平线星空芯片 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料（最近更新于 2026年04月）。核心收录议题涵盖《地平线与博泰车联战略合作，加速星空舱驾融合整车智能体上车》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。
2026年4月22日，地平线与博泰车联网科技（上海）股份有限公司（以下简称 “博泰车联”）正式签署战略合作协议。双方将以中国首款舱驾融合整车智能体芯片——地平线星空® (Horizon Starry®) 为核心底座，结合各自在智能汽车领域的互补优势，聚焦舱驾一体、智能驾驶、机器人系统、全球化出海四大维度深度协同，推动AI技术在智能座舱、智能驾驶、具身智能领域的融合创新，联合打造智能化、国产化的平台