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# 多智能体协同

关于「多智能体协同」的技术文章、设计资料与工程师讨论,持续更新。

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此芯科技亮相WAIC 2026,全场景Agentic Compute算力矩阵首秀上海

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7月17日,以“智能伙伴 共创未来”为主题的2026世界人工智能大会(WAIC)在上海拉开帷幕。作为国产高性能智能体CPU芯片的代表企业,此芯科技携五大系列产品矩阵集中亮相,涵盖AGX Station、Agentic Computer、Agentic Box、Agentic Infra、Agentic Robot,全面展示了从底层芯片、操作系统到落地场景的端、边、云全域协同Agentic Comp

新紫光最神秘芯片设计智能体公司AT终于揭开面纱

当芯片制造工艺向着3nm及以下的极限持续挺进,超大规模芯片设计已然步入难度、周期、成本、人才四面承压的时代关口。传统依赖人力堆叠、经验传承的研发范式日渐步履维艰,一场由AI主导的产业革命,正成为破局突围、重塑未来的核心密钥。 在2026新紫光集团创新峰会上,集团战略布局的AT公司正式亮相,凭借芯片设计专属垂类AI智能体“紫灵”,为行业擘画出一条从“工具赋能”到“范式重构”的革新之路。近日,AT公司