热界面材料的特性和分类
本文将介绍热界面材料的特性和分类。 随着工业芯片封装技术持续迭代升级，工业电子器件的综合性能大幅提升，但器件工作功耗与产热量也随之大幅增长，散热压力显著增大。在此背景下，热界面材料（Thermal Interface Materials，TIM）成为芯片热管理体系中的核心关键材料。该类材料的核心作用是填充不同基材接触界面的微观空隙，有效降低界面接触热阻，提升电子器件整体散热效率，保障器件稳定运行。
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