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# 无线连接

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21ic 2026年度MCU产品奖评选结果公布

2026年4月17日,北京——作为国内领先的电子技术门户与工程师社区,21ic电子网今日正式公布“21ic 2026年度MCU产品奖”评选结果。本次评选聚焦MCU在“应用定义芯片”时代的垂直技术突破与行业贡献,不设单一“最佳产品奖”,而是根据底层技术演进与应用长板,划分为多个专业赛道,旨在为广大设计工程师提供权威、实用的选型参考。 本次评选严格考察产品的量化参数(如主频、功耗、环路延迟、采样精度等

Embedded World 2026回顾 | 泰凌真8K方案刷新低时延交互体验,Sidewalk解决方案拓展物联边界

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近期,德国纽伦堡嵌入式展(Embedded World 2026)成功举办。泰凌微电子携多款创新技术亮相,凭借其在Telink HDT技术上的突破性进展,Amazon Sidewalk全栈等解决方案,成为现场关注的焦点。从真8K无线电竞的毫秒级操控,到跨障碍物场景的“永不失联”,泰凌微电子正以硬核技术实力重新定义无线连接的边界。 Telink HDT技术助力“真8K”交互体验 当前电竞外设正向真8