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# 智能体芯片

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仰望星空,共赴征程:地平线将发布中国首个舱驾融合智能体芯片方案

仰望星空,共赴征程:地平线将发布中国首个舱驾融合智能体芯片方案

4月11日,智能电动汽车发展高层论坛(2026)在北京召开。地平线创始人兼CEO余凯以“仰望星空,共赴征程:奔向物理世界AI的伟大时代”为主题发表演讲,在回顾品牌2025年的发展成果的同时,抛出重磅消息:地平线即将发布舱驾融合智能体芯片方案——星空系列,推动汽车向智能体演进,依托物理AI时代的核心基础设施,以极致创新推动技术普惠。 向高而行 星空系列将重磅发布 2025年,地平线在智驾赛道上持续