此芯科技亮相CITE 2026,CIX ClawCore螯芯系列斩获创新奖
2026年4月9日-11日,第十四届中国电子信息博览会(China Information Technology Expo,简称CITE)在深圳举办。此芯科技创始人、CEO孙文剑应邀出席并作主题演讲,与各界专家共同探讨智能体CPU的技术演进与产业落地路径。其间,此芯科技于现场展示的CIX ClawCore螯芯系列产品方案凭借卓越的技术领先性与市场竞争力,荣获CITE创新奖。 中国电子信息博览会于2
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2026年4月9日-11日,第十四届中国电子信息博览会(China Information Technology Expo,简称CITE)在深圳举办。此芯科技创始人、CEO孙文剑应邀出席并作主题演讲,与各界专家共同探讨智能体CPU的技术演进与产业落地路径。其间,此芯科技于现场展示的CIX ClawCore螯芯系列产品方案凭借卓越的技术领先性与市场竞争力,荣获CITE创新奖。 中国电子信息博览会于2
近日,通用异构智能CPU芯片企业此芯科技宣布完成近十亿元人民币B轮融资。本轮融资由上海市、区两级国资平台上海IC基金和浦东创投联合领投,老股东联想创投、同歌创投、元禾璞华持续加注,余姚阳明基金和宁波维斯塔、福州新区产业发展基金、致凯资本及福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创及社会化资本跟投,融资金额创历史单笔融资记录,彰显了资本市场对此芯科技在智能体CPU赛道领先地位的持续认可以及未来发展前景的坚