Electrical Die Sorting工艺介绍
EDS工艺 是在晶圆完成电路制造的FAB工序与最终封装工序之间进行的关键测试环节，也被称为晶圆测试或探针测试。其核心任务是通过电气特性检测，逐一判断晶圆上每个芯片是否达到所需的质量水平，筛选出合格与不合格产品，并对可修补的缺陷芯片进行修复，使其转为合格品。 这一工艺直接关系到半导体良率——良率即一片晶圆上实际合格芯片数量占设计最大芯片数的百分比，是衡量生产效率的直接指标。EDS不仅能在早期剔除不
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EDS工艺 是在晶圆完成电路制造的FAB工序与最终封装工序之间进行的关键测试环节，也被称为晶圆测试或探针测试。其核心任务是通过电气特性检测，逐一判断晶圆上每个芯片是否达到所需的质量水平，筛选出合格与不合格产品，并对可修补的缺陷芯片进行修复，使其转为合格品。 这一工艺直接关系到半导体良率——良率即一片晶圆上实际合格芯片数量占设计最大芯片数的百分比，是衡量生产效率的直接指标。EDS不仅能在早期剔除不