给芯片“散热”
“行业的确定性被大家看到了。” 2026年，AI算力赛道正以令人眩晕的速度向前狂奔。 英伟达Rubin系列芯片即将跨越4000W功耗门槛，谷歌TPU v7单芯片功耗已逼近1000W，国内互联网大厂的数据中心机柜功率密度从两年前的15kW飙升至140kW以上。这些功耗产热远远超过了风冷极限。 如今，液冷基本已取代风冷，成为散热的主流模式。液冷赛道的投资热度也随之攀升。在液冷赛道最滚烫的时刻，投中网获
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