连接无界，智启未来｜泰凌邀您赴约 Wireless Japan 2026
Wireless Japan 日本无线连接风向标盛会Wireless Japan 2026，将于5 月 27–29 日登陆东京有明国际会展中心。作为全球连接技术创新焦点，这场盛会汇聚顶尖企业与行业先锋，聚焦智能家居、消费电子、工业数字化等前沿方向，共绘无线未来新图景。 泰凌微电子重磅登场，以全栈无线 SoC 矩阵与沉浸式黑科技 Demo，亮相南馆W‑54展位，诚邀您亲临现场，触摸下一代无线连接的真
关于「蓝牙LE Audio」的技术文章、设计资料与工程师讨论，持续更新。
Wireless Japan 日本无线连接风向标盛会Wireless Japan 2026，将于5 月 27–29 日登陆东京有明国际会展中心。作为全球连接技术创新焦点，这场盛会汇聚顶尖企业与行业先锋，聚焦智能家居、消费电子、工业数字化等前沿方向，共绘无线未来新图景。 泰凌微电子重磅登场，以全栈无线 SoC 矩阵与沉浸式黑科技 Demo，亮相南馆W‑54展位，诚邀您亲临现场，触摸下一代无线连接的真