博通助力 CPU 与 XPU 厂商迈向计算架构垂直堆叠
为降低芯片组件间延迟，同时在单封装内为计算引擎及网络专用集成电路集成更多电路，芯片设计厂商跳出二维平面架构、开启元器件垂直堆叠已是大势所趋。 高带宽内存（HBM）堆叠已率先实现 DRAM 内存的垂直化。相较于负责数据传输与运算的专用芯片，内存芯片功耗更低，因此 HBM 堆叠的实现难度相对更低。业界现已采用 2.5D 堆叠技术，通过中介层将 GPU、XPU 等计算芯片与 HBM 堆叠内存互连；AMD
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# 高带宽内存(HBM)
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微软2026年豪掷1900亿美元应对AI成本飙升
当地时间4月29日，微软公司公布了截至3月31日的2026财年第三财季业绩报告。报告显示，尽管面临高昂的硬件成本压力，微软的营收和利润依然超出华尔街预期，其人工智能（AI）业务展现出强劲的增长势头。与此同时，公司宣布将2026财年的资本支出大幅提升至1900亿美元，以应对由AI需求激增导致的内存等关键零部件价格飙升。 财报显示，微软第三财季营收达到828.9亿美元，同比增长18%，高于市场预期的8