MCU与蓝牙优势融合，少外围、长续航、低功耗无线SoC亮相蓝牙亚洲大会
4月23-24日，沁恒携全系蓝牙SoC、丰富接口芯片与互连型MCU亮相2026蓝牙亚洲大会，现场人气火爆。大会期间，沁恒通过主题演讲、展台互动等形式详细介绍了BLE+高速USB、BLE+NFC、BLE+以太网、BLE+Type-C PD、BLE+防水级触摸与隔空感应等多层次蓝牙产品，分享了沁恒基于自研**青稞RISC-V“核”技术和收发器“根”技术**的一体化芯片构建方式，展示了跨接口、跨领域技术
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4月23-24日，沁恒携全系蓝牙SoC、丰富接口芯片与互连型MCU亮相2026蓝牙亚洲大会，现场人气火爆。大会期间，沁恒通过主题演讲、展台互动等形式详细介绍了BLE+高速USB、BLE+NFC、BLE+以太网、BLE+Type-C PD、BLE+防水级触摸与隔空感应等多层次蓝牙产品，分享了沁恒基于自研**青稞RISC-V“核”技术和收发器“根”技术**的一体化芯片构建方式，展示了跨接口、跨领域技术