多层高速PCB中，差分对跨分割参考平面时缝补电容（Stitching Capacitor）的容值选型与放置技巧
最近画一块PCIE 3.0 x4的扩展卡，由于板框结构限制，金手指引出的一组差分对不得不从Top层打孔换层到Bottom层，参考平面从GND1切换到了GND2。 我们在过孔旁边打了伴随地孔，如果需要跨不同电源平面缝补电容，0.1uF还是10pF？焊盘引入的额外电容寄生效应如何补偿？
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