全球存储芯片市场仍处于深度结构性调整阶段,DDR 颗粒产能紧张的局面短期内难以缓解,供应链稳定性成为 AIoT 行业产品化进程的关键考量。近期,瑞芯微与华邦电子(Winbond)深入交流,双方就深化 DDR 生态合作达成共识,依托长期合作基础与技术优势,进一步丰富瑞芯微 SoC 平台 DDR 适配选择,为客户破解存储供应链难题提供更多可行方案。
作为全球 AIoT 领域的领先芯片企业,瑞芯微始终以
全球存储市场结构性调整持续演进,DDR 颗粒短缺已成为电子产业的共同挑战。瑞芯微主流 SoC 平台(RK3588、RK3576、RK3566 等)依托多类型 DDR 支持能力,辅以 “调、混、换” 三大核心应对思路,已为众多合作伙伴提供切实解决方案,助力客户于市场波动中稳健发展。
此前瑞芯微在DDR系列的第三期、第五期公众号推送中已经发布了RK3588、RK3588S平台的11份模板(点击链接查
全球存储市场结构性调整持续演进,DDR 颗粒短缺已成为电子产业的共同挑战。瑞芯微主流 SoC 平台(RK3588、RK3576、RK3566 等)依托多类型 DDR 支持能力,辅以 “调、混、换” 三大核心应对思路,已为众多合作伙伴提供切实解决方案,助力客户于市场波动中稳健发展。
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