瑞芯微SoC平台DDR适配提速!(第十六期:RV1126B)

来源:瑞芯微电子 芯片新品 8 次阅读
摘要:全球存储市场结构性调整持续演进,DDR 颗粒短缺已成为电子产业的共同挑战。瑞芯微主流 SoC 平台(RK3588、RK3576、RK3566 等)依托多类型 DDR 支持能力,辅以 “调、混、换” 三大核心应对思路,已为众多合作伙伴提供切实解决方案,助力客户于市场波动中稳健发展。 RV1126B是新一代4K机器视觉类SOC,在CPU、NPU、AI-ISP、编解码等能力上全面升级,可运行2B以内规

全球存储市场结构性调整持续演进,DDR 颗粒短缺已成为电子产业的共同挑战。瑞芯微主流 SoC 平台(RK3588、RK3576、RK3566 等)依托多类型 DDR 支持能力,辅以 “调、混、换” 三大核心应对思路,已为众多合作伙伴提供切实解决方案,助力客户于市场波动中稳健发展。

RV1126B是新一代4K机器视觉类SOC,在CPU、NPU、AI-ISP、编解码等能力上全面升级,可运行2B以内规模的大语言模型及多模态模型,赋能各类视觉设备实现从“看得见”到“看得懂”的质的飞跃。该芯片具备百毫秒级的快启速度,低至1mW左右的待机功耗,AOV3.0的全面升级进一步提升低功耗产品竞争力;新增的超感知红外接口,结合AI防抖,AI ISP,AI动态拼接等技术,为机器视觉的多目应用提供了技术支撑。

AIoT视觉类智能终端产品形态多样,部分设备结构相当紧凑,对 PCB 空间布局提出较高要求。为兼顾各类客户的设计需求,本期开放RV1126B平台的 15 份差异化设计资料,涵盖单颗粒/双颗粒配置、低功耗方案、不同布局方式、板层数量及占板面积,灵活适配终端产品的差异化空间与性能需求。

为了进一步加快适配的进度,我们持续拓展适配途径、开放差异化异形封装设计、完善相关技术文档与验证工具支持。欢迎广大瑞芯微开发者及合作伙伴关注官方公众号,获取最新动态。

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