半导体产业技术专题 · 共 1 篇内容

# EDSFF

「EDSFF」是电子工程与半导体产业领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 1 篇关于 EDSFF 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料(最近更新于 2026年04月)。核心收录议题涵盖《三星半导体亮相CFMS 2026:以PCIe 6.0创新先锋PM1763领衔全场景存储方案,全面赋能“物理AI”新纪元》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。

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三星半导体亮相CFMS 2026:以PCIe 6.0创新先锋PM1763领衔全场景存储方案,全面赋能“物理AI”新纪元

三星半导体亮相CFMS 2026:以PCIe 6.0创新先锋PM1763领衔全场景存储方案,全面赋能“物理AI”新纪元

2026年3月27日,深圳 —— 在2026中国闪存市场峰会(CFMS 2026)上,三星半导体全面展示了其面向下一代AI基础设施、端侧AI以及移动端的全方位创新存储解决方案。 三星电子执行副总裁兼方案平台开发团队负责人张实完(Silwan Chang)发表了题为“AI系统架构演进:驱动未来AI的存储技术”的核心演讲。峰会期间,三星重磅展出的前沿16通道PCIe 6.0固态硬盘PM1763,凭借其