江波龙MWC 2026：嵌入式集成存储创新，加速端侧AI落地
2026年3月2日至5日，MWC 2026在西班牙巴塞罗那举行，这场汇聚全球科技巨头与创新力量的年度盛会，成为AI时代移动领域技术变革的重要展示平台。江波龙以“AI存储赋能移动世界”为主题，携多场景AI存储产品矩阵亮相，聚焦嵌入式集成存储解决方案的创新突破，助力端侧AI存储从“可用”走向“好用”、“精用”，加速移动AI产业发展。 AI驱动存储革新 嵌入式集成存储赋能端侧AI AI时代，移动终端正加
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# HLC 技术
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AI应用时代，江波龙集成存储如何为端侧AI创造价值？
AI快速发展的现状和趋势对存储生态和产业链带来颠覆式重构，存储原厂将资源专注到AI云端市场，消费类电子市场出现买不到、用不起的经营压力。随着云端AI建设，端侧AI应用日新月异，对存储的要求高速、大容量、低延迟、小尺寸、定制化；实现端侧AI存储不是单一标准存储，而是综合工程的集成存储。 江波龙成立20多年来，持续构建芯片设计、固件算法、材料工程、封测制造全链条能力，创新推出TCM（存储技术合约制造）