【AI算力基座】面向800V HVDC的三次电源全栈解决方案
AI大模型的快速发展，正在推动算力基础设施加速升级，XPU功耗也随之从数百瓦跃升至数千瓦。在这一过程中，供电系统不再只是幕后支撑，尤其是最靠近XPU的三次侧供电，正面临瞬态响应更快、电流承载更大、热管理更严苛、运维要求更复杂等多重挑战，成为决定整机性能释放与稳定运行的关键环节。 芯朋微提供XPU供电完整产品矩阵 支撑AI算力平台供电架构升级 Chipown围绕AI数据中心和高性能加速平台需求，
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芯朋微电子邀您共赴2026世界AI服务器电源大会
AI算力需求持续跃升，绿色数据中心正加速迈向高效率、高密度、高可靠的新阶段。 2026年5月22日，芯朋微电子将亮相2026世界AI服务器电源大会，携“AI数据中心电源芯片整体解决方案”重磅登陆A01展位，聚焦HVDC、高功率密度数字电源及第三代半导体技术，与产业伙伴共同探索下一代AI算力供电架构。 展会亮点 面向AI数据中心的系统级电源布局 随着AI服务器向超高算力、高带宽与大规模集群演进，电源
AI服务器主板供电架构的转变
点击下方关注公众号：电源漫谈 关注，分享，点赞，赞赏，在看，支持优质内容！ 根据相关分析，服务器主板将采用高压直流（HVDC）供电。随着现代GPU功耗不断攀升，且每个机架需要集中更多的GPU，机架功率水平将很快扩大到1兆瓦及以上。这些功率等级使得向HVDC架构转变成为必要，这将取代成熟的48V生态系统,这里似乎具有和车载电源相似的发展趋势。 从48V总线架构到800V或±400V架构的过渡将在每