亮点产品推荐:Molex EMI 滤波高性能 D-Sub Pi 适配器和连接器
本期 DigiKey向大家推介一款产品——Molex EMI 滤波高性能D-Sub Pi 适配器和连接器 Molex EMI 滤波 D-sub pi 适配器和连接器提供了可靠的解决方案,可减轻苛刻环境中的电磁干扰 (EMI),例如军用和商用飞机中的发动机控制、机载无线电、成像设备、过程设备等。 这些连接器采用紧凑的设计,增强了信号完整性 (SI) 并符合监管标准,简化了实施,同时提高了整体性能和可
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云计算、物联网、VR/AR、数字孪生、人工智能(AI)……这些让科技圈热血沸腾的技术背后,都有一个共同的底层逻辑——它们都是以海量数据的处理作为支撑的。因此,无论是哪条赛道上的竞争,都会体现为数字基础设施建设上的比拼,即新一代数据中心的设计和部署。 数据中心的建设作为一个系统工程,面临着来自各个方面的挑战,比如高性能计算、电力供应、网络安全等等,而高速互连技术也是其中至关重要的一环,它为数据在规模
随着数据中心为满足日益增长的工作负载需求而在单位面积内集成更多计算能力,如何为各类IT设备、冷却技术及其他建筑系统供电,正逐渐成为制约其发展的关键因素。麦肯锡预测,2023年至2030年间全球数据中心容量需求将以每年19%至22%的速度增长,达到171至219千兆瓦的规模。[1] 这种激增主要由人工智能工作负载驱动。相比传统应用,AI工作负载的能耗明显更高,从而加速了对热效应缓解方案的需求——因