盖世汽车专访 | 四年跑通规模化商业落地，仁芯科技凭什么突围？
智能座舱的多屏化趋势与智驾传感器数量的激增，正在对车载高速传输带宽提出前所未有的挑战。 车内屏幕从一两块扩展到五六块，分辨率从2K冲向4K甚至8K；智驾摄像头从几个增加到十几个，像素从200万飙升到800万……海量数据如何在车内实现高速、稳定地传输，已成为智能汽车必须攻克的核心难题。承担这一关键任务的，正是车载高速SerDes芯片。 但长期以来，这条车内“数据高速公路”一直被国际巨头牢牢占据。直到
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# SerDes芯片
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从智能汽车到端侧智能体，芯擎科技重装亮相2026北京国际车展
2026年4月24日，高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技重装亮相2026（第十九届）北京国际汽车展览会。依托国内为数不多同时布局智能座舱与智能辅助驾驶关键SoC的技术实力，芯擎科技正从汽车芯片供应商向全球端侧智能计算平台演进，为中国汽车产业的智能化下半场提供核心驱动力。 （芯擎科技亮相2026北京国际车展） 展览期间，湖北省武汉市委常委、武汉经开区工委书记、汉南区委书记刘子清，北京经济技术开发区