Cadence 携手 TSMC 加速新一代 AI 芯片设计
此次深化合作将 Cadence 的战略“让设计成就 AI，让 AI 驱动设计”拓展至 TSMC 的 N3、N2、A16 和 A14 工艺节点 开发“代理就绪”的数字和模拟设计流程，整合代理式 AI，实现目标导向的 PPA、可靠性和生产力优化。 Cadence 经 TSMC 认证的数字、定制/模拟、3D‑IC 和签核平台可减少设计迭代次数并缩短流片周期。 客户积极开发基于 TSMC 3n
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此次深化合作将 Cadence 的战略“让设计成就 AI，让 AI 驱动设计”拓展至 TSMC 的 N3、N2、A16 和 A14 工艺节点 开发“代理就绪”的数字和模拟设计流程，整合代理式 AI，实现目标导向的 PPA、可靠性和生产力优化。 Cadence 经 TSMC 认证的数字、定制/模拟、3D‑IC 和签核平台可减少设计迭代次数并缩短流片周期。 客户积极开发基于 TSMC 3n