展会技术专题 · 共 1 篇内容

# openvela

「openvela」是电子工程与展会领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 1 篇关于 openvela 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料(最近更新于 2026年05月)。核心收录议题涵盖《智联万物,声动未来——2026 蓝牙亚洲大会暨展览落幕,小米 Auracast™ 重塑全场景音频体验》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。

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智联万物,声动未来——2026 蓝牙亚洲大会暨展览落幕,小米 Auracast™ 重塑全场景音频体验

近日,2026 蓝牙亚洲大会暨展览在深圳圆满闭幕。作为全球蓝牙领域的旗舰盛会,本次大会以"定义标准,改变世界"为主题,汇聚了全球 60 余家参展商、50 余场主题演讲及众多业界精英,不仅搭建了技术交流与合作的高端平台,更将"连接世界,共创美好未来"的愿景转化为实际行动,彰显了中国及亚太地区作为全球蓝牙标准核心贡献者的重要地位,为全球无线连接产业发展注入新动能。 作为蓝牙技术联盟(SIG)联盟会员(