CoAsia Semi开始出货基于三星4nm工艺的网络交换芯片
CoAsia Semi宣布，已开始量产出货采用三星电子4nm代工工艺制造的半导体器件晶圆。相关芯片用于高性能计算环境中的网络交换，单颗芯片面积超过800平方毫米，合同总额1.75亿美元，供货将持续至2029年。
「代工工艺」是电子工程与国际动态领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 1 篇关于 代工工艺 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料（最近更新于 2026年11月）。核心收录议题涵盖《CoAsia Semi开始出货基于三星4nm工艺的网络交换芯片》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。
CoAsia Semi宣布，已开始量产出货采用三星电子4nm代工工艺制造的半导体器件晶圆。相关芯片用于高性能计算环境中的网络交换，单颗芯片面积超过800平方毫米，合同总额1.75亿美元，供货将持续至2029年。