为什么MEMS工艺里面很少用到金属W？
钨具备高熔点、高模量等优异物性，却并非 MEMS 主流金属材料，受制于刻蚀、沉积带来的工艺集成难题；依托独有优势，它在诸多细分场景拥有不可替代价值。 在微机电系统（MEMS）的制造版图中，金属钨（W）的身影远不如铝、金或铜那般频繁，这种低调并非源于其性能短板，而是工艺兼容性与应用场景共同筛选的结果。从材料特性来看，钨拥有高达3422℃的熔点、4.5×10⁻⁶/℃的热膨胀系数以及超过400GPa的杨
标签专题 · 共 2 篇文章
# 干法刻蚀
关于「干法刻蚀」的技术文章、设计资料与工程师讨论，持续更新。
2
篇文章
7
人关注
133
次浏览
Electronic Specialty Gases是什么？在芯片制造中有什么作用
电子特种气体是纯度达到99.999%（5N）以上的特种气体，是半导体、显示面板、光伏等高科技产业制造过程中的关键材料。在集成电路从裸硅片到成品芯片的晶圆制造全流程中，超过一半的工序要用到电子特种气体。芯片制造需经历上千道工序，约70%的环节依赖电子特气。这些气体贯穿薄膜沉积、图形化刻蚀、离子注入掺杂、晶圆清洗等核心工艺，直接影响芯片的性能、良率和可靠性。电子特气堪称半导体工业的“隐形血液”。 电子