26.51亿！科创板芯片龙头晶合集成获增持
4月28日，国内晶圆代工核心企业晶合集成发布官方权益变动公告，官宣迎来重要股东加码布局。作为中国大陆排名第三、全球位列第九的成熟制程晶圆代工厂，晶合集成此次迎来全球ODM行业龙头华勤技术再度大手笔增持，双方产业链战略绑定持续深化，半导体上下游协同布局迈入全新阶段。此次股权交易并非短期资本逐利行为，而是两大行业头部企业立足产业长期发展、夯实供应链安全、深化双向战略合作的关键重磅布局。 根据晶合集成披
半导体产业技术专题 · 共 2 篇内容
# 晶合集成
「晶合集成」是电子工程与半导体产业领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 2 篇关于 晶合集成 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料（最近更新于 2026年04月）。核心收录议题涵盖《26.51亿！科创板芯片龙头晶合集成获增持》《总投资20亿，半导体12英寸晶圆再生项目签约落户合肥》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。
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总投资20亿，半导体12英寸晶圆再生项目签约落户合肥
导读：近日，合肥新站高新区与安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司举行项目签约仪式，总投资20亿元的12英寸晶圆再生项目正式落户。这不仅标志着双方合作共赢的重要开端，更是新站高新区聚力“强链、补链、延链”、优化集成电路产业生态的关键布局，为区域半导体材料产业的自主可控注入强劲动能。 一、项目落地：20亿投资夯实材料基石 本次签约的晶圆再生项目由安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司投资建设，总投资额达