多合一、48V、单级OBC、线控制动、One Box...意法半导体核心芯片大集结
当前“多合一”电驱总成将主驱、VCU、BMS、OBC、DCDC高度集成，但中心化算力如何提供？功能安全隔离如何实现？48V架构看似只是电压升级，实则涉及eFuse、高边驱动、电机驱动、DC/DC等芯片，选型复杂，少一颗都转不起来。 电池管理方面，OBC功率密度卡在双级拓扑上，体积难降；线控制动领域，EMB和One Box方案喊了多年，真正过功能安全、能规模量产的底层芯片组合却难觅踪影。这些问题靠堆
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# 线控制动
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华为智擎构建运动域全新架构：动力域和底盘域将融合为超级系统
2026年4月23日，华为数字能源智能电动产品线总裁王超在发布会上明确提出“新三大件”概念——运动域和智舱域、智驾域并列，共同推动智能汽车技术向前发展。智驾域负责“想”，智舱域负责“感”，运动域负责“动”，运动域是新能源汽车执行层的物理基础，涵盖驱动、制动、转向、悬架等系统，是对传统动力域和底盘域的重新定义。 当前一个现实是：智舱和智驾发展较快，而运动域仍处于“电动化”、“智能化”的前期阶段。若按
国外线控制动技术现状及趋势综述
汽车产业未来的发展主题是电动化、 智能化网联化及共享化， 这也被称为汽车行业的新四化趋势。 汽车新四化被视为中国汽车产业发展的战略机遇之一，不仅是人工智能、物联网、云计算、大数据等新技术的载体， 同时也将推进新技术与传统汽车产业的深度融合，重塑汽车产业的生态体系。智能汽车需要感知、控制决策、执行等相关技术匹配，新型智能线控底盘是智能汽车的关键技术。 线控技术最早源于航空领域 ，1972年NAS
线控技术重构底盘自由系列之二：ST全栈方案赋能EMB量产落地
国家标准《GB21670-2025乘用车制动系统技术要求及试验方法》已于2026年1月1日正式实施，首次为EMB提供了明确的法规准入依据，近期主机厂也纷纷推出搭载EMB的车型计划，2026年将成为EMB的量产元年。 EMB实现从实验室到量产车的跨越，面临轮边空间紧凑、环境严苛（高温、高振动）、极高功能安全要求以及系统成本控制等多重挑战。意法半导体凭借在汽车底盘领域的深厚积累，ST NEV CC（