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# 芯片封装

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界面结合材料

界面结合材料

本文介绍了界面结合材料。 概述 界面结合材料是一类可实现芯片与载板、芯片与芯片、芯片与热沉之间连接与黏结的功能性材料。为满足工业芯片封装的高标准、高可靠性要求,界面结合材料需具备多项核心技术特性:具备高机械强度,可抵御封装与服役过程中的各类机械应力;拥有优异的化学稳定性,能够耐受复杂环境侵蚀、避免材料失效;同时可根据应用需求具备导电或导热性能,优化电子器件整体工作性能。 除此之外,界面结合材料的

让公益形成机制 长电科技持续参与“守护美丽长江”科学放流行动

4月22日,世界地球日之际,由江阴市人民政府、无锡市慈善总会和长电科技联合举办的“守护美丽长江——濒危鱼类科学放流活动”暨“伴归”计划启动仪式在江阴长江之畔举行。无锡市、江阴市领导出席活动。长电科技执行副总裁彭庆出席活动并致辞,与社会各界共同见证科学放流成果。 自2024年起,“守护美丽长江——濒危鱼类科学放流活动”已在江阴连续开展三年,累计放流1274尾中华鲟、11万尾胭脂鱼,2.1万尾长吻鮠,