芯驰E3650获TÜV莱茵ASIL D功能安全产品认证，同步提供全栈ASIL D安全软件方案
近日，芯驰科技宣布旗下E3系列车规MCU旗舰产品**E3650成功通过TÜV 莱茵ISO 26262 ASIL D功能安全产品认证**，并可同步提供满足ASIL D等级的MCAL底层驱动与 FuSaLib功能安全库，为下一代汽车电子电气架构提供从芯片到软件的完整高安全解决方案。 E3650是面向新一代智控场景的22nm车规旗舰MCU，已实现规模化量产并通过AEC-Q100 Grade 1可靠性认
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# 车规MCU
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白皮书｜ST × MathWorks：解锁车规BMS量产新范式
在电动化浪潮下，汽车电池管理系统（BMS）已成为决定车辆续航、电池安全与寿命的核心竞争力。高精度SOC/SOH估算、可靠热管理、高效均衡与车规级硬件协同，是车企与Tier 1供应商需要攻克的关键难题。 意法半导体联合MathWorks隆重推出《意法半导体与MathWorks赋能先进BMS设计》白皮书，打造从建模、算法到硬件验证的一站式开发流程，助力工程师快速落地量产级BMS方案。 核心看点 全流程
矽力杰与东软睿驰强强联合，共筑“芯软一体”自主化新高地
Auto China 2026 4月25日，在2026年北京国际车展上，在智能汽车软硬件深度融合的行业背景下，矽力杰半导体技术（杭州）有限公司与东软睿驰汽车技术（上海）有限公司正式签署合作协议。双方将整合各自在高可靠性车规芯片与汽车基础软件领域的技术优势，围绕矽力杰新一代车规RISC-V MCU系列与东软睿驰NeuSAR OS软件平台，打造软硬件深度协同的自主可控产品方案，助力车企加速实现新一代
生态 | 伊世智能SecIC-HSM固件适配芯驰 E3620芯片，国产首发车规MCU后量子密码算法量产落地
北京车展期间，上海伊世智能科技有限公司（以下简称“伊世智能”）与全场景智能车芯引领者芯驰科技再度深化合作，联合推出新一代车规级MCU信息安全方案——基于芯驰E3620系列高性能芯片，深度集成伊世智能SecIC-HSM信息安全固件，为智能网联汽车筑牢芯片级量子安全防线。 继 2025 年双方携手推进本土首颗车规 MCU E3650后量子密码算法应用落地后，本次合作实现技术迭代与场景扩容，标志着双方从
2026北京车展 | 芯旺微电子多款车规芯片赋能动力底盘智能演进
2026年，智能汽车迈入AI驱动、舱驾融合、规模化量产的关键节点。人机交互从屏端中心向空间交互、全域协同演进，高阶智驾加速从试点示范走向规模应用，产业竞争焦点转向技术落地实效、成本控制能力与生态融合深度。 中国汽车工程学会作为2026(第十九届)北京国际汽车展览会承办单位，于4月26日在北京举办2026北京车展科技创新论坛，汇聚整车、光学、芯片、传感器、算法及供应链权威力量，共探舱驾融合技术路径，
赋能中央超算E/E架构，芯驰重磅发布“中央智控小脑AMU算力基座+IO型区域控制”全套解决方案
2026年4月24日，在北京国际汽车展览会上，芯驰科技面向智能汽车前瞻的中央超算电子电气架构，率先发布为“中央智控小脑”打造的AMU(Architecture Master Unit)安全实时算力基座，以及为新一代IO型区域控制器设计的E3610芯片方案。 芯驰MCU产品线总经理张曦桐在发布会上介绍E3系列产品 超集成AMU：赋能中央超算E/E架构，重构下一代整车智能控制小脑 随着软件定义汽车(
芯之重器·驰领智行！芯驰科技战略跃迁，从汽车到具身智能全栈「芯」突破
4月24日，国产汽车芯片领军企业芯驰科技在2026北京国际汽车展览会上举办发布会，以「芯之重器·驰领智行」为主题，全面展示在智能座舱、智能车控及具身智能三大产品线的最新成果，并正式宣布公司从汽车智能到通用智能的战略进阶。 车百会理事长张永伟、吉利汽车智能硬件中心负责人韦浩、银河通用具身本体高级研发总监贾凯宾等机构领导及产业链领袖莅临现场，共同见证这一重要时刻，对芯驰科技的技术纵深与量产交付能力给予