芯力相融 | 芯朋微电子助力苏州领慧立芯完成B轮近亿元融资
近日,芯朋微电子通过国联新创旗下的无锡新创联芯股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“联芯基金”)成功助力苏州领慧立芯科技有限公司(以下简称“领慧立芯”)完成B轮近亿元融资。 本轮融资由国联新创、石溪资本、亦庄投资等市场知名机构和下游产业方共同参与,此次投资旨在助推领慧立芯高精度信号链芯片(AFE/ADC/DAC等产品)的研发升级、产能扩大及市场拓展,进一步助力领慧立芯巩固在高精度信号链芯片领域的
关于「领慧立芯」的技术文章、设计资料与工程师讨论,持续更新。
近日,芯朋微电子通过国联新创旗下的无锡新创联芯股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“联芯基金”)成功助力苏州领慧立芯科技有限公司(以下简称“领慧立芯”)完成B轮近亿元融资。 本轮融资由国联新创、石溪资本、亦庄投资等市场知名机构和下游产业方共同参与,此次投资旨在助推领慧立芯高精度信号链芯片(AFE/ADC/DAC等产品)的研发升级、产能扩大及市场拓展,进一步助力领慧立芯巩固在高精度信号链芯片领域的
2026**年4月9-11日**,CITE2026将在深圳会展中心(福田) 盛大启幕!中电港将全面展示从端到云的元器件应用创新方案,欢迎莅临现场参观交流。 届时,中电港将携 NXP、ADI、Molex、Renesas、OmniVision、Qualcomm、领慧立芯、Microchip、兆易创新等重量级合作伙伴,聚焦机器人、人工智能、工业电子、汽车电子热门领域的新产品,新技术、新方案。 🎯各领域
第十四届中国电子信息博览会(CITE2026)于4月9日-11日在深圳会展中心(福田)举行。本届展会以“新技术、新产品、新场景”为主题,汇聚全球1200余家领军企业与创新团队,全面展示电子信息全产业链创新成果。行业领先的元器件应用创新与现代供应链综合服务平台中电港,携ADI、瑞萨、高通、NVIDIA、NXP、Molex、Microchip、Semtech、豪威、小华半导体、领慧立芯等核心合作伙伴,